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现在的显卡新技术层出不穷，各项参数重多，刚接触硬件的朋友们往往想了解一款显卡好坏而无从看起，在此特介绍一下显卡的相关属性参数，孰好孰坏，各位自己定夺吧。合适的，才是最好的。

显卡的主要构成(极其参数)

1、显示芯片(型号、版本级别、开发代号、制造工艺、核心频率)

2、显存(类型、位宽、容量、封装类型、速度、频率)

3、技术(象素渲染管线、顶点着色引擎数、3D API、RAMDAC频率及支持MAX分辨率)

4、PCB板(PCB层数、显卡接口、输出接口、散热装置)

5、品牌

1、显示芯片

显示芯片，又称图型处理器 - GPU，它在显卡中的作用，就如同CPU在电脑中的作用一样。更直接的比喻就是大脑在人身体里的作用。

先简要介绍一下常见的生产显示芯片的厂商：Intel、ATI、nVidia、VIA(S3)、SIS、Matrox、3D Labs。

Intel、VIA(S3)、SIS 主要生产集成芯片;

ATI、nVidia 以独立芯片为主，是目前市场上的主流，但由于ATi现在已经被AMD收购，以后是否会继续出独立显示芯片很难说了;

Matrox、3D Labs 则主要面向专业图形市场。由于ATI和nVidia基本占据了主流显卡市场，下面主要将主要针对这两家公司的产品做介绍。

型号

ATi公司的主要品牌 Radeon(镭) 系列，其型号由早其的 Radeon Xpress 200 到 Radeon(X300、X550、X600、X700、X800、X850) 到近期的Radeon(X1300、X1600、X1800、X1900、X1950) 性能依次由低到高。

nVIDIA公司的主要品牌GeForce 系列，其型号由早其的 GeForce 256、GeForce2(100/200/400)、GeForce3(200/500)、GeForce4，(420/440/460/4000/4200/4400/4600/4800) 到 GeForceFX(5200/5500/5600/5700/5800/5900/5950)、GeForce(6100/6150/6200/6400/6500/6600/6800/) 再到近其的 GeForce(7300/7600/7800/7900/7950) 性能依次由低到高。

版本级别

除了上述标准版本之外，还有些特殊版，特殊版一般会在标准版的型号后面加个后缀，常见的有：

ATi:

SE (Simplify Edition 简化版) 通常只有64bit内存界面,或者是像素流水线数量减少。

Pro (Professional Edition 专业版) 高频版，一般比标版在管线数量/顶点数量还有频率这些方面都要稍微高一点。

XT (eXTreme 高端版) 是ATi系列中高端的，而nVIDIA用作低端型号。

XT PE (eXTreme Premium Edition XT白金版) 高端的型号。

XL (eXtreme Limited 高端系列中的较低端型号)ATI最新推出的R430中的高频版

XTX (XT eXtreme 高端版) X1000系列发布之后的新的命名规则。

CE (Crossfire Edition 交叉火力版) 交叉火力。

VIVO (VIDEO IN and VIDEO OUT) 指显卡同时具备视频输入与视频捕捉两大功能。

HM (Hyper Memory)可以占用内存的显卡

nVIDIA:

ZT 在XT基础上再次降频以降低价格。

XT 降频版，而在ATi中表示最高端。

LE (Lower Edition 低端版) 和XT基本一样，ATi也用过。

MX 平价版，大众类。

GTS/GS 低频版。

GE 比GS稍强点，其实就是超了频的GS。

GT 高频版。比GS高一个档次 因为GT没有缩减管线和顶点单元。

GTO 比GT稍强点,有点汽车中GTO的味道。

Ultra 在GF7系列之前代表着最高端，但7系列最高端的命名就改为GTX 。

GTX (GT eXtreme)加强版，降频或者缩减流水管道后成为GT，再继续缩水成为GS版本。

GT2 双GPU显卡。

TI (Titanium 钛) 一般就是代表了nVidia的高端版本。

Go 多用语移动平台。

TC (Turbo Cache)可以占用内存的显卡

开发代号

所谓开发代号就是显示芯片制造商为了便于显示芯片在设计、生产、销售方面的管理和驱动架构的统一而对一个系列的显示芯片给出的相应的基本的代号。开发代号作用是降低显示芯片制造商的成本、丰富产品线以及实现驱动程序的统一。一般来说，显示芯片制造商可以利用一个基本开发代号再通过控制渲染管线数量、顶点着色单元数量、显存类型、显存位宽、核心和显存频率、所支持的技术特性等方面来衍生出一系列的显示芯片来满足不同的性能、价格、市场等不同的定位，还可以把制造过程中具有部分瑕疵的高端显示芯片产品通过屏蔽管线等方法处理成为完全合格的相应低端的显示芯片产品出售，从而大幅度降低设计和制造的难度和成本，丰富自己的产品线。同一种开发代号的显示芯片可以使用相同的驱动程序，这为显示芯片制造商编写驱动程序以及消费者使用显卡都提供了方便。

同一种开发代号的显示芯片的渲染架构以及所支持的技术特性是基本上相同的，而且所采用的制程也相同，所以开发代号是判断显卡性能和档次的重要参数。同一类型号的不同版本可以是一个代号，例如：GeForce (X700、X700 Pro、X700 XT) 代号都是RV410;而Radeon(X1900、X1900XT、X1900XTX) 代号都是 R580 等，但也有其他的情况，如：GeForce(7300 LE、7300GS) 代号是 G72 ;而 GeForce (7300 GT、7600 GS、7600 GT) 代号都是G73 等。

制造工艺

制造工艺指得是在生产GPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以um(微米)来表示，未来有向nm(纳米)发展的趋势(1mm=1000um 1um=1000nm)，精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高芯片的集成度，芯片的功耗也越小。

制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步，主要是靠工艺技术的不断改进，使得器件的特征尺寸不断缩小，从而集成度不断提高，功耗降低，器件性能得到提高。芯片制造工艺在1995年以后，从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米，再到目前主流的 90 纳米(0.09纳米) 、65 纳米等。

核心频率

显卡的核心频率是指显示核心的工作频率，其工作频率在一定程度上可以反映出显示核心的性能，但显卡的性能是由核心频率、显存、像素管线、像素填充率等等多方面的情况所决定的，因此在显示核心不同的情况下，核心频率高并不代表此显卡性能强劲。比如9600PRO的核心频率达到了400MHz，要比9800PRO的380MHz高，但在性能上9800PRO绝对要强于9600PRO。在同样级别的芯片中，核心频率高的则性能要强一些，提高核心频率就是显卡超频的方法之一。显示芯片主流的只有ATI和NVIDIA两家，两家都提供显示核心给第三方的厂商，在同样的显示核心下，部分厂商会适当提高其产品的显示核心频率，使其工作在高于显示核心固定的频率上以达到更高的性能。