我的hp电脑想要涂下cpu硅胶!用什么方法好呢?下面由小编给你做出详细的hp cpu硅胶涂方法介绍!希望对你有帮助!

hp cpu硅胶涂方法一

你先要明白，硅脂从一开始就不是导热的主体，无论添加了什么，其导热性均远远不急金属本身，很多人都有种思维误区，误以为硅脂导热更好，可以更快的传递温度，这是完全错误的。

硅脂的用处不是用来导热的，而是增大CPU表面于散热器底座的接触面积。如果无法理解继续看，无论CPU表面处理的如何光洁和平整

也很难保证CPU表面和散热器底座能100%完美贴合，这就会导致两者之间出现细小空间，这些空间会被空气填满，而空气的导热性极差，会降低导热效率。

解决这个问题的方法就是导热硅脂，用导热硅脂提前填充这些空间，让导热性更高的硅脂代替空气，提高导热效果。

看到这里就应该能明白了吧?正确的方法是在CPU表面先挤一点，用手指稍微用力点来回涂，尽可能将缝隙填满，同样散热器底座一样处理，先确保两者均最大限度的减少缝隙

然后在CPU表面稍微涂薄薄一层，将散热器压上去，稍微用力点压住后左右小幅旋转几下，将多余的硅脂挤出去。(切记用力过度)

这样，CPU表面于散热器底座之间就基本不会出现空气，总体的热传导效果会好很多。

hp cpu硅胶涂方法二

涂薄一点 均匀就好了 可以用硬的薄纸片什么刮几下 使得更加均匀 散热器先贴住CPU 一边 在慢慢放下 把空气挤出去

硅脂是填充CPU表面和散热器未接触部分的空隙 涂厚了 就变成 CPU 通过硅脂向散热器导热了 相当于多隔了一层 反而不好

hp cpu硅胶涂方法三

不要涂太多，一平方厘米的大小足够，然后用手指涂抹均匀，压上散热器即可。

如果是盒装的CPU，散热器底下自带一层硅脂，都无需你涂抹，直接安装就好。

不过这种硅脂很粘稠，拿散热器的时候，不要直上直下的硬拔，否则可能把CPU连带着拔下来，弄弯针脚，血的教训。

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cpu指令集介绍

CPU依靠指令来自计算和控制系统，每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。指令的强弱也是CPU的重要指标，指令集是提高微处理器效率的最有效工具之一。

从现阶段的主流体系结构讲，指令集可分为复杂指令集和精简指令集两部分(指令集共有四个种类)，而从具体运用看，如Intel的MMX(Multi Media Extended，此为AMD猜测的全称，Intel并没有说明词源)

SSE、SSE2(Streaming-Single instruction multiple data-Extensions 2)、SSE3、SSE4系列和AMD的3DNow!等都是CPU的扩展指令集，分别增强了CPU的多媒体、图形图象和Internet等的处理能力。

通常会把CPU的扩展指令集称为”CPU的指令集”。SSE3指令集也是规模最小的指令集，此前MMX包含有57条命令，SSE包含有50条命令，SSE2包含有144条命令，SSE3包含有13条命令。

从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低;I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。