CPU温度过高就会燃烧起来，我们该如何预防呢，下面是小编带来的关于如何预防CPU煅烧的内容，欢迎阅读!

如何预防CPU煅烧：

首先，选用质量上乘的散热风扇。如果是AMD处理器，最好选择通过AMD认证的专用风扇;如果是Intel处理器，则可以考虑买一个原装风扇。有些经过特殊设计的风扇也不错，比如有两个风扇的两极风，大大增加了保险系数，可以把风扇停转导致CPU烧毁的危险性大幅度降低。

另外，要注意对CPU温度的监控。新装机第一次启动机器时，马上应进入BIOS查看CPU的温度和风扇转速等参数。同时开启CPU温度过高报警功能、过高自动关机功能，或风扇停转自动关机等功能。现在很多主板也提供了软件支持在Windows下即时监控CPU温度，如QDI主板附带的StepEasy在提供超频功能的同时也提供了温度监控功能、华硕主板的ASUS PROBE在进行硬件监控的同时也能显示CPU温度，等等。

注意：搞好散热降温工作也是必需的。最好整理一下机箱内杂乱的连线，既能防止CPU风扇扇叶被意外卡住，也能更好保持空气的顺畅流通。建议加装机箱风扇，实际证明，在电源下方加装的风扇(立式机箱)由于在CPU的旁边，散热效果会比没有安装风扇提升很多。当然，再安装一个面板风扇进风效果会更好。不少降温软件号称对降低CPU温度有很大帮助，不过从实际应用来看，效果并不是很理想，不建议当作主要降温手段。

强烈建议：大家不要再对高频率CPU超频了，原本发热量已经很大的高频率CPU一旦超频无异于火上浇油，不仅难以保证系统稳定运行，CPU被烧毁的可能性也将大大增加。此外，使用休眠时应设定CPU风扇不停转并把休眠时的CPU功耗设置为0%，让CPU在休眠时尽量减少发热，也是防止烧毁的必要方法。

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CPU制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45纳米、22nm，intel已经于2010年发布32纳米的制造工艺的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月发布了22纳米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm产品的计划(据新闻报道14nm将于2013年下半年在笔记本处理器首发。)。

而AMD则表示、自己的产品将会直接跳过32nm工艺(2010年第三季度生产少许32nm产品、如Orochi、Llano)于2011年中期初发布28nm的产品(APU)。TrinityAPU已在2012年10月2日正式发布，工艺仍然32nm，28nm工艺代号Kaveri反复推迟。2013年上市的28nm的Apu仅有平板与笔记本低端处理器，代号Kabini。而且鲜为人知，市场反应平常。据可靠消息，2014年上半年可能有28nm的台式Apu发布，其gpu将采用GCN架构，与高端A卡同架构。