中兴硬件类笔试题比较变态，因为硬件开发、硬件测试、射频等工程师的笔试题都是一样的，所以范围覆盖非常广。下面是小编收集整理关于中兴硬件笔试题的资料以供大家参考学习，希望大家喜欢。

中兴硬件选择判断题：

1.ChipScope 是哪个FPGA厂家的在线调试技术(Xilinx,Altera的是SignalTap)

2.FPGA设计中既可以用于静态验证又可以用于动态仿真的是(断言，类似于C语言里的asse，静态验证类似于程序在编译阶段就能发现错误，动态仿真是仿真阶段发现错误)

3.WCDMA 的码片速率是：3.84Mcps(居然蒙对了)

4.下面对ARM寄存器的描述错误的是(A,PC指向当前执行指令的下两条指令PC+8)

5. 单片机最小系统板的硬件调试顺序(好像是选B，检查焊接->检查电源是否短路->程序是否能正确烧写->复位电平->时钟电路是否起振->调试外围电路)

6.高速PCB设计中应尽量保证地平面的(完整性)

7.源端端接与末端端接的作用(末端端接消除一次反射，源端端接消除第二次反射)

8.信号完整性包括(反射.地弹.振铃.串扰)

9.重新上电后不需要重新配置的是(Altera 的MAXII，是CPLD)

10.根据信息量选择最佳DSP速率(200MIPS)

11.cpu向外围芯片寄存器A写入0x8F，读出 0x0F，不可能的原因是(个人认为“寄存器最高位不可读”选项是错误的，不可读的话读出来应该是1，个人感觉)

12.LCD的种类包括(反射型，全透型和半透型 )。

13. 大小为128的RAM可能是(128是bit还是byte?)

14.EMC的三要素包括(干扰源.耦合路径.敏感设备)

15.6层板比较好的层叠是(信号-地-信号-电源-地-信号)

16.C语言中用到CPU寄存器的变量有(函数参数.函数返回值)

17.戴维南定理包括(节点电压法和回路电流法)

18.阻抗匹配方式(源端串联匹配.终端并联匹配.RC匹配.二极管匹配)

19.51单片机的总线包括(数据总线.地址总线.控制总线)

20.两个16位有符号数相乘，结果最少用多少位数来保存?

21.16位有符号数进行4次乘加，结果最少用多少位数来保存?(没看懂)

22.setup time的概念

23.ARM存储保护机制

中兴硬件问答题

1)三极管的三个工作区域及条件(放大区、截止区、饱和区)

2)PCB的3W原则和20H原则(3W是相邻走线的中心间距大于3倍标准线宽，H指的是电源层与底层之间的介质的厚度，把电源层的边缘向内所20H以上)

3)PCB相邻层走线的方向(尽量相互垂直)

4)第三代移动通信技术3G的制式有哪几种?(移动TD-SDCMA、联通WCMDA、电信CDMA2000)

5)SDRAM和FLASH的区别?程序加载在哪里运行?为什么?(SDRAM——静态同步RAM，FLASH——闪存。程序加载在SDRAM里，因为其读写速度快于FLASH)

6)摩尔状态机和米勒状态的区别?(Moore：输出只与状态有关，与输入无关;Melay：输出与状态和输入都有关)

7)“线与”问题。(“线与”就是将逻辑门的输出直接并联以实现逻辑与的功能。前提条件：逻辑门必须为OC/OD门)

8)锁相环的结构组成?

9)同步电路和异步电路的时钟问题?

10)射频电路中，射频功率dbw的计算。(0dbw+0dbw = ?)

11)短路传输线的特征阻抗计算公式?

12)射频测量的注意事项?影响天线发射效率的主要因素是啥?

13)If语句和switch语句的应用与区别

14)PCM编码的采样频率是多少?

15)基于理想运算放大器的反相比例放大电路的计算。

16)CMOS集成电路和TTL集成电路相关

17)51单片机的MOVX指令寻址空间?51单片机复位后，各寄存器SP、PSW等的值

18)元器件的热性能参数

19)异步通信方式?握手、异步FIFO、双口RAM

20)高频电路中，史密斯圆图的原点代表的阻抗是多少?加电容和电感，史密斯圆图点旋转方向?

21)TTL电平和CMOS电平的接口问题

22)直流发电机知识

23)空调的组成知识

24)CMOS集成电路输入脚悬空问题

25)音频功放电路的输出端的滤波电容的大小估算?(低通滤波电容)

26)提高电路的工作频率方法?(流水线技术?综合时时序约束条件?最先到达的信号接近信号接收寄存器?)

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